Nagyon gyakran alkalmaznak egy- és kétkomponensű öntőanyagokat, az úgynevezett potting compounsokat. A kétkomponensű öntőanyagok esetében a gyantát és a keményítőt megfelelő gépi technológiával keverik össze, és általában egy statikus keverőcsövön keresztül öntik az üregbe. Így ez a hidegöntés nem formázó eljárás, és olyan házra van szükség, amelybe az öntőanyagot bele lehet tölteni.
A potting öntés számos előnnyel jár: nemcsak kiváló elektromos szigetelést, magas hőelvezetést, valamint rezgés- és ütéscsillapítást biztosít, hanem vegyi anyagokkal, nedvességgel, hőhatással és ciklusokkal szemben is ellenálló, védi az elektronikát a portól és a nedvességtől, valamint égésgátló tulajdonságokkal is rendelkezik.
 
A szabvány szerint a konkrét követelményektől függően epoxid-, poliuretán- és szilikongyantákat használnak. Ezek mindegyike eltérő tulajdonságokkal rendelkezik (1. táblázat). 

A konformális bevonat alkalmazásával a nyomtatott áramköri lapokat teljes egészében vagy csak szelektíven lehet bevonni. Szelektív bevonat esetén a nyomtatott áramköri lap csak a szükséges területeit borítják védőréteggel. Általában kétféle bevonatváltozatot különböztetünk meg: a vékonyréteg-bevonat gyors kötésével és megfelelő viszkozitásával biztosítja a gyártási folyamatok magas gazdaságosságát. A vastagrétegű bevonat viszont különösen magas szintű él- és felületvédelmet biztosít, amely az elektronikus alkatrészeket elsősorban a rendkívüli nedvességtől védi. Mindkét esetben a konformális bevonatok száradás után csupán 30–2000 µm közötti rétegvastagságot képeznek. Így az elektronikus alkatrész szűk helyviszonyok között is beépíthető. A védőlakkok eltérő viszkozitása és

 ezáltal eltérő folyási viselkedése miatt a DAM & FILL elvet szívesen alkalmazzák a szerelt elektronikus alkatrészeken. Itt egy tixotróp tulajdonságú védőlakkal egy „Dam” (magyarul „gát”) kerül kialakításra, pl. azoknak az alkatrészeknek a köré, amelyeket nem szabad beönteni, például a csatlakozók köré. A többi alkatrészt ezután alacsony viszkozitású védőlakkal nedvesítik meg („Fill”, magyarul „töltés”).

A konformális bevonathoz különböző polimer anyagokat használnak. Így a felhasználók többek között szilikon alapú és UV-kötésű termékek közül választhatnak. Az előbbiek széles hőmérsékleti tartományuknak köszönhetően (-40 °C és +200 °C között) kiválóan alkalmasak zord körülmények között történő alkalmazásra, például a repülő- és űrhajózásban vagy a tengeri iparban. Az utóbbiak akrilátokból és poliuretánokból, illetve e két anyag hibridjeiből állnak. Fő jellemzőjük, hogy UV-kezdeményezés hatására nagyon gyorsan kötnek, és kiváló hőmérsékleti sokkállósággal rendelkeznek.

A konform bevonat alkalmazási területei sokrétűek, az autóipartól a vasúti technika, az érzékelőtechnika, az ipari elektronika, az orvostechnika, valamint a már említett tengeri szélenergia-ipar és a repülő- és űrhajózási technika területéig terjednek.

A beöntés egyik különleges formája a Hotmelt Moulding. Ezen eljárás során egyetlen műveleti lépésben bevonják az alkatrészcsoportot egy anyaggal, ami során egy burkolatszerkezet jön létre, és egyúttal az alkatrészcsoport is védelmet nyer. Az elektronika nem sérül, mivel az alacsony viszkozitású, hőre lágyuló anyagok alacsony feldolgozási hőmérséklettel rendelkeznek, és a hagyományos műanyag fröccsöntéshez képest sokkal alacsonyabb befecskendezési nyomás mellett dolgozhatók fel. Ez egyrészt kíméli az alkatrészeket, másrészt lehetővé teszi a hőre lágyuló műanyagok gyors megkeményedését, és viszonylag olcsóvá teszi az eljárást.

Az alacsony nyomású fröccsöntés így lehetővé teszi, hogy még az érzékeny alkatrészeket is, mint például az érintkezőket, érzékelőket, nyomtatott áramköri lapokat és tekercseket, környezetbarát módon burkolják, ragasztják vagy IP68 szerint tömítsék, és így a legerősebb terhelések ellen is védve legyenek.

A külső hatásoknak rendkívül kitett ágazat például a mezőgazdaság. A gépek itt naponta különböző időjárási viszonyoknak vannak kitéve. Az elektronika védelmére a Hotmelt Moulding tökéletesen alkalmas: megbízhatóan és tartósan véd a nedvességtől, a hőmérséklet-ingadozásoktól, a korróziótól és a rázkódásoktól. 

Szélsőséges hőmérsékletek, szennyeződés és nedvesség, kémiai vagy mechanikai igénybevétel: a megfelelő alkatrészvédelmi eljárással az elektronika szinte minden külső hatástól védve van. Egy szempontot azonban figyelembe kell venni: a beöntés csak akkor lehetséges, ha a beépített alkatrészek működését a felhasznált anyagok nem korlátozzák. Ehhez azonban egy megfelelő, a beöntéssel kompatibilis csatlakozási megoldásra is szükség van – így a hagyományos nyomtatott áramköri lapok csatlakozóinak használata kizárt. Ennek oka a többnyire kétrészes rugós-késes érintkezőtechnológia, amelynél a beöntőanyag behatolhat a sérülékeny csatlakozási területre, és így megakadályozhatja az érintkezést.

A hagyományos csatlakozók esetében ezért a betöltés előtt a Dam & Fill eljárással le kell tömíteni az érintkezési területet, hogy ne legyen kockázata a betöltőanyag hatásának (2. ábra). Ennek oka egyrészt az, hogy a betöltőanyag az érintkezési területen károsíthatja az érintkezési pontokat, és ezzel megszakíthatja a jelátvitelt. Másrészt gátolná a rugó relaxációs tulajdonságait.

Annak érdekében, hogy a betöltés mégis lehetséges legyen, és ezzel biztosítva legyen a szükséges megbízhatóság, ajánlott egy darabból álló csatlakozási megoldás választása, azaz olyan csatlakozó, amely a hagyományos csatlakozási terület nélkül is működik. Egy ilyen egy darabból álló csatlakozó esetében a betöltőanyag behatolása az érintkezési területre lehetetlen.