Hogyan nyerik el a NYÁK-NYÁK csatlakozó a
robusztusságukat?
Whitepaper: Hogyan nyerik el a „NYÁK-NYÁK csatlakozó” csatlakozók a robusztusságukat, és milyen tényezők hatnak a csatlakozóra
Legyen szó a repülőgép-légi- és űripar, az ipari automatizálásról, a közlekedésről vagy az egészségügyről: a NYÁK-NYÁK csatlakozóeknek mindig megbízható jelátvitelt kell biztosítaniuk, és semmilyen körülmények között nem szabad meghibásodniuk. Ugyanakkor számos környezeti terhelésnek vannak kitéve: A mechanikai hatások, mint például az ütések, a rezgések és a rázkódások, ugyanúgy veszélyeztetik az adatátvitel stabilitását, mint a hő- és kémiai környezeti hatások, amelyek szélsőséges hőmérsékletekből, erős hőmérséklet-ingadozásokból, káros gázokból, nedvességből és szennyeződésekből adódnak. A kiváló minőségű NYÁK-csatlakozó gyártói ezért minden lehetséges eszközt bevetnek annak érdekében, hogy Board-to-Board csatlakozóikat felkészítsék ezekre a terhelésekre.
A nyomtatott áramköri lapok közötti csatlakozók robusztussága a miniatürizálás ellenére
A modern elektrotechnika minden eddiginél jobban egy trend hatása alatt áll: a miniatürizálásé. Az alkatrészcsoportoknak és azok komponenseinek nemcsak egyre nagyobb teljesítményre, hanem egyre kisebb méretre is szükségük van. Ugyanakkor gyakran zord valós körülmények között kerülnek alkalmazásra. Az alkatrészek, valamint a csatlakozók (csatlakozó) ezért azonos terhelés mellett egyre finomabb kialakításúak lesznek. Egy kiváló minőségű csatlakozó azonban nem csak ugyanolyan jól, hanem még jobban is ellenáll ennek a terhelésnek, mint régebbi és nagyobb testvére. Ennek oka az anyagösszetétel, valamint a terméktervezés – például a szigetelőtest geometriája – terén elért fejlesztések.
A NYÁK-NYÁK csatlakozók robusztusságát a legkülönbözőbb tényezők befolyásolják:
A NYÁK-NYÁK csatlakozók robusztusságát a legkülönbözőbb tényezők befolyásolják:
- Felület
- , érintkezőtervezés
- , érintkezőrendszer
- , csatlakozástechnika,
- szigetelőtest-tervezés
- , tűréshatár
A felület mint befolyásoló tényező
Az egyik befolyásoló tényező az érintkezőfelület (érintkezőfelület). Ez döntő mértékben meghatározza a csatlakozó élettartamát, amelyet általában csatlakoztatási ciklusokban (dugaszolási ciklus) mérnek. Üzemeltetés közben a csatlakozó (csatlakozó) bizonyos mikromozgásoknak van kitéve. Ezek felületi kopáshoz, és ennek következtében oxidképződéshez vezetnek. Ennek következménye a megnövekedett átmeneti ellenállás (átmeneti ellenállás), és ezzel együtt a jelátvitel minőségének romlása.
A kiváló minőségű és tartós érintkezőbevonatezés ezért döntő fontosságú a felületi kopás szempontjából.
Ingyenes fehérkönyvünkben olvassa el, mire kell figyelni a érintkezőfelület kiválasztásakor.
A kiváló minőségű és tartós érintkezőbevonatezés ezért döntő fontosságú a felületi kopás szempontjából.
Ingyenes fehérkönyvünkben olvassa el, mire kell figyelni a érintkezőfelület kiválasztásakor.
A kapcsolattervezés hatása
A nyomtatott áramköri lap csatlakozójának érintkezői stancolással vagy esztergálással készülnek. A stancolás (stancolás) során azonban a stancolt szalag alsó oldalán mikroszkóp alatt látható, inhomogén, éles szélű felület keletkezik. A hagyományos rendszerek ezen a stancolt élen (vágott él) érintkeznek, ami fokozott felületi kopással, és ezáltal magasabb átmeneti ellenállással (átmeneti ellenállás) jár.
Ingyenes fehér könyv a csatlakozók megbízhatóságáról
Az ingyenes fehér könyvben például megtudhatja, hogyan érhet el a lehető legkisebb átmeneti ellenállást a megfelelő érintkező kialakítás kiválasztásával. Ezenkívül különböző befolyásoló tényezők segítségével elmagyarázzuk, hogyan nyerik el a Board-to-Board csatlakozó a robusztusságukat, és mire kell pontosan figyelni.
Fehér könyv igénylése »
Fehér könyv igénylése »
Befolyásoló tényező: érintkezőrendszer
Klassische zweiteilige Steckverbinder verfügen über einen Messer- und einen Federkontakt. Im Falle starker Schockeinwirkung kann die Messerleiste jedoch von der Federleiste abheben. Damit es nicht zu einer solchen Kontaktunterbrechung kommt, kann mithilfe einer doppelseitigen Federleiste für Redundanz und somit für Kontaktsicherheit gesorgt werden, denn durch die zweite Feder ist die Signalübertragung zu jeder Zeit mindestens über einen Kontaktpunkt sichergestellt.
Noch robuster sind dagegen Steckverbinder mit sogenanntem „genderneutralem“ Kontaktsystem. Die Besonderheit besteht dabei in den identischen Kontaktgeometrien der Steckerhälften.
Noch robuster sind dagegen Steckverbinder mit sogenanntem „genderneutralem“ Kontaktsystem. Die Besonderheit besteht dabei in den identischen Kontaktgeometrien der Steckerhälften.
Befolyásoló tényező: csatlakozástechnika
Különböző lehetőségek kínálkoznak a csatlakozók (csatlakozó) nyomtatott áramköri lapokra történő felszerelésére. Ezek
egyike a már említett bepréselési technika (press-fit technológia). Célja, hogy a lehető legkisebb bepréselési erő (besajtolási erő) mellett a lehető legnagyobb megtartó erőt biztosítsa a csatlakozó és a nyomtatott áramköri lap között. A megtartó erő határozza meg a mechanikai kapcsolatot, amelynek ellenállnia kell az ütéseknek és a rezgéseknek.
Az press-fit technológia azonban nem mindig alkalmas, például akkor, ha a nyomtatott áramköri lapokat kétoldalúan kell szerelni, vagy ha az alkatrészekhez viszonyított minimális távolságot az erő irányában nem lehet betartani. Egy másik lehetőség a csatlakozó és a nyomtatott áramköri lap közötti megbízható és tartós kapcsolat létrehozására a felületre szerelési technológia (SMT). Ennek során forrasztópaszta segítségével a csatlakozó-eket a nyomtatott áramköri lap meghatározott forrasztási felületeire, azaz a forrszemekre forrasztják.
egyike a már említett bepréselési technika (press-fit technológia). Célja, hogy a lehető legkisebb bepréselési erő (besajtolási erő) mellett a lehető legnagyobb megtartó erőt biztosítsa a csatlakozó és a nyomtatott áramköri lap között. A megtartó erő határozza meg a mechanikai kapcsolatot, amelynek ellenállnia kell az ütéseknek és a rezgéseknek.
Az press-fit technológia azonban nem mindig alkalmas, például akkor, ha a nyomtatott áramköri lapokat kétoldalúan kell szerelni, vagy ha az alkatrészekhez viszonyított minimális távolságot az erő irányában nem lehet betartani. Egy másik lehetőség a csatlakozó és a nyomtatott áramköri lap közötti megbízható és tartós kapcsolat létrehozására a felületre szerelési technológia (SMT). Ennek során forrasztópaszta segítségével a csatlakozó-eket a nyomtatott áramköri lap meghatározott forrasztási felületeire, azaz a forrszemekre forrasztják.
Befolyásoló tényező: a szigetelőtest kialakítása
A board-to-board csatlakozó szigetelőtestének geometriája emellett segít megvédeni az érintkezőket a működés vagy a beszerelés során bekövetkező sérülésektől. Úgy kell kialakítani, hogy a sérülékeny érintkezők a csatlakozó belsejében védett helyen legyenek.
A bevezető ferde felületek segítségével elkerülhetők a szerelés során bekövetkező sérülések. Ezek segítenek kiegyenlíteni a nyomtatott áramköri lapok bármely irányú eltolódását a csatlakoztatás során. Egy kiegészítő rögzítőfelület segítségével a két csatlakozó fél akkor is sérülés nélkül csatlakoztatható, ha középen vagy szögben eltolódnak egymáshoz képest.
A bevezető ferde felületek segítségével elkerülhetők a szerelés során bekövetkező sérülések. Ezek segítenek kiegyenlíteni a nyomtatott áramköri lapok bármely irányú eltolódását a csatlakoztatás során. Egy kiegészítő rögzítőfelület segítségével a két csatlakozó fél akkor is sérülés nélkül csatlakoztatható, ha középen vagy szögben eltolódnak egymáshoz képest.
Befolyásoló tényező Tűréshatár
A csatlakozó tűréshatárának tartománya döntő szerepet játszik a robusztusságának értékelésében. Ha a csatlakozó nem képes kiegyenlíteni a megadott tűréseket, a mechanikai mozgások kopáshoz vagy akár a csatlakozás megrongálódásához vezethetnek.
A gyakorlatban például nemcsak az x- és y-irányban, hanem a z-irányban is terhelések lépnek fel. Itt felmerül a csatlakozó „hatásos dugaszolási hossz” (túlcsúszásbiztonság) kérdése. Ez a kifejezés a kés- és rugós csatlakozósorok (anya csatlakozó) átfedési területét írja le, és így nemcsak különböző kártyatávolságokat tesz lehetővé, hanem – e terület méretétől függően – tűréshatárokat is.
Olvassa el az ingyenes fehér könyvben, hogy milyen további tényezők befolyásolják a tűréshatárt, és hogyan lehet ezeket kiegyenlíteni.
Fehér könyv igénylése »
A gyakorlatban például nemcsak az x- és y-irányban, hanem a z-irányban is terhelések lépnek fel. Itt felmerül a csatlakozó „hatásos dugaszolási hossz” (túlcsúszásbiztonság) kérdése. Ez a kifejezés a kés- és rugós csatlakozósorok (anya csatlakozó) átfedési területét írja le, és így nemcsak különböző kártyatávolságokat tesz lehetővé, hanem – e terület méretétől függően – tűréshatárokat is.
Olvassa el az ingyenes fehér könyvben, hogy milyen további tényezők befolyásolják a tűréshatárt, és hogyan lehet ezeket kiegyenlíteni.
Fehér könyv igénylése »
Vizsgálati eljárás
A board-to-board csatlakozók robusztussági tulajdonságainak alapos tesztelésére különböző vizsgálati eljárások állnak rendelkezésre. Ezek során olyan változókat vizsgálnak, mint a feszültségállóság (feszültségállóság) és az átmeneti ellenállás (átmeneti ellenállás) mind a terhelési teszt előtt, mind után, valamint vizuálisan ellenőrzik az érintkezők állapotát. Így például ellenőrizhető, hogy 500 csatlakoztatási ciklus (dugaszolási ciklus) milyen hatással van a feszültségállóság, vagy a klímavizsgálat során megállapítható, hogy több órás, először -55 °C-on, majd 125 °C-on történő kitettség negatívan hat-e a csatlakozó átmeneti ellenállásjére. A hőmérséklet-sokk-teszt során a csatlakozónak 100-szor, egyenként 30 percig ki kell bírnia a két szélsőséges hőmérséklet közötti gyors váltást. Emellett a csatlakoztatás során fellépő középső és szögeltérés, valamint a csatlakoztatott állapotban fennálló tűréshatárt nem csupán elméletileg, a CAD-modellen kell ellenőrizni, hanem a gyakorlatban is alaposan tesztelni kell, és a terhelhetőséget empirikusan is igazolni kell. Ugyanilyen fontos, hogy a kapcsolati felület (érintkezőfelület) szempontjából kritikus különböző vizsgálatokat kombináltan is elvégezzék a valós körülmények szimulálása érdekében. Így például a csatlakoztatási ciklusok (dugaszolási ciklus-) és a korrozív gáz vizsgálatok (korrozív gáz vizsgálat, átmeneti ellenállás- és feszültségállóság-) kombinálásával lehet elvégezni annak biztosítására, hogy a csatlakozó teljesítménye az átmeneti ellenállás (átmeneti ellenállás-) és a feszültségállóság (feszültségállóság-) tekintetében ne romlott-e, és az érintkezők nem szenvedtek-e károsodást.
Ingyenes webinárium a nyomtatott áramköri lapok közötti csatlakozók megbízhatóságáról
Részletes ismeretekre van szüksége a követelményeinek megfelelő csatlakozási technológia kiválasztásához?
Akkor egyeztessen velünk egy ingyenes webinárium időpontját.
Webinárium igénylése »
Akkor egyeztessen velünk egy ingyenes webinárium időpontját.
Webinárium igénylése »
Az Ön terve – az Ön döntése
Az alkalmazás követelményeitől függően különböző robusztussági kritériumoknak kell megfelelnie egy Board-to-Board csatlakozónak. Például ki kell-e egyenlítenie nagy tűréshatárokat? Nagy ütésterhelésnek vagy rezgésnek van-e kitéve? Erős hő- vagy hideghatásnak kitett környezetben kerül-e alkalmazásra? Vagy a csatlakozási megoldást meg kell-e védeni a nedvességtől, a káros gázoktól vagy a szennyeződésektől? Ha a felhasználó a csatlakozási megoldás kiválasztásakor ezeket a kérdéseket veszi figyelembe, biztos lehet abban, hogy a csatlakozója (csatlakozó) a terepi használatra optimálisan felkészült.
Van még kérdése?
Akkor kérjük, vegye fel velünk a kapcsolatot!
Érdeklődés az űrlapon
keresztül: +49 (0) 8861 2501 0
sales@ept.de
Akkor kérjük, vegye fel velünk a kapcsolatot!
Érdeklődés az űrlapon
keresztül: +49 (0) 8861 2501 0
sales@ept.de