- vissza
- A leírás a
- Műszaki adatok
- Furat specifikáció
- Tartozékok
- Feldolgozás
- Csomagolás
- Letöltések
- Készlet lekérdezés
DIN 41612 VME 64x csatlakozósor Tételszám. 306-67069-14
Hasonló kép
derékszögű
Press-fit technológia
Robusztus
- Csatlakozó hossza: 17 mm
- 1. minőségi osztályú dugványzó zónával
- Szám: 160
- Press-fit technológia
- 1. minőségi szint
- ANSI karima
Műszaki adatok
Alapok
| Specifikáció | IEC 61076-4-113 |
|---|---|
| Minőségi szint | 1 |
| Kapcsolattartók száma | 160 |
| Csatlakozási technológia | Press-fit technológia |
| Csatlakozás hossza | 17 mm |
| Üzemi hőmérséklet | -55 °C és +125 °C között |
Anyag
| Szigetelő test | Üvegszállal erősített PBT, UL 94 V-0 |
|---|---|
| CTI érték IEC 60112 | 200 |
| Érintkezési anyag | rézötvözet |
Mechanikus
| Rácsméret | 2,54 mm |
|---|---|
| Beillesztési erő | 160 N |
| Húzóerő érintkezésenként | > 0,15 N |
| Élettartam | 500 csatlakoztatási ciklus |
Elektromos
| Működési áram | 1,5 A |
|---|---|
| Érintkezési ellenállás | <20 mΩ |
| Levegő- és kúszási távolság | abc ≥ 1,2 mm, zd ≥ 1,0 mm |
| Szigetelési ellenállás | 104 MΩ |
| Vizsgálati feszültség | 1000 V |
Engedélyek / Megfelelőség
| UL fájl | E130314 |
|---|---|
| Környezetvédelem | RoHS-kompatibilis |
Furat specifikáció
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Rétegszerkezet az IEC 60352-5 szerint
Tartozékok
Feldolgozás
Behelyező szerszám
Einpresswerkzeug für DIN Federleiste B, C, C/2, C/3, VME64x, PC104 Federleiste
Artikelnummer 886-900-W1
Tartószerkezet
Figyelem: A beépítés kizárólag a termékhez tartozó bepréselő szerszámmal és rögzítővel lehetséges!
Csomagolás
cső
17 db / tubus
12 db / doboz