hm2.0 alsó burkolatlap, A típus Tételszám. 244-11600-1
Hasonló kép
- 22 Kapcsolat
- Csatlakozó hossza: 3,4 mm
- legalább 1,44 mm-es NYÁK-vastagsághoz
- az IEC 61076-4-101 szabvány szerint tesztelve
derékszögű
Press-fit technológia
További információk
beschr_request
Műszaki adatok
Alapok
| Specifikáció | IEC 61076-4-101 |
|---|---|
| Minőségi szint | 2 |
| Kapcsolattartók száma | 22 |
| Csatlakozási technológia | Press-fit technológia |
| Csatlakozás hossza | 3,4 mm |
| Üzemi hőmérséklet | -55 °C és +125 °C között |
Anyag
| Érintkezési anyag | Bronz |
|---|
Mechanikus
| Rácsméret | 2,0 mm |
|---|---|
| Beillesztési erő érintkezőnként | Áramszűrés: max. 1 N |
| Húzóerő érintkezésenként | Áramszűrés: min. 0,15 N |
| Élettartam | > 250 csatlakoztatási ciklus |
Elektromos
| Működési áram | 1,5 A +20 °C-on, 1,0 A +70 °C-on |
|---|---|
| Vizsgálati feszültség | 750 V (hatékony érték) |
| Érintkezési ellenállás | max. 20 mΩ |
| Szigetelési ellenállás | min. 104 MΩ |
| Adatátvitel | 3,125 Gbit/s |
Engedélyek / Megfelelőség
| Környezetvédelem | RoHS-kompatibilis |
|---|
Furat specifikáció
| Anyag | chem. Sn Schicht |
|---|---|
| Névleges furat | Ø 0.6 mm |
| A PCB vastagsága | min. 1,44 mm |
| B Végfurat | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Alapfurat | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu réteg | min. 25 µm |
| E Felület | max. 1.5 µm; chem. Sn Leiterplatten |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Anyag | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Névleges furat | Ø 0.6 mm |
| A PCB vastagsága | min. 1,44 mm |
| B Végfurat | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Alapfurat | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu réteg | min. 25 µm |
| E Felület | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Anyag | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Névleges furat | Ø 0.6 mm |
| A PCB vastagsága | min. 1,44 mm |
| B Végfurat | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Alapfurat | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu réteg | min. 25 µm |
| E Felület | OSP*,z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Anyag | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Névleges furat | Ø 0.6 mm |
| A PCB vastagsága | min. 1,44 mm |
| B Végfurat | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Alapfurat | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu réteg | min. 25 µm |
| E Felület | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Rétegszerkezet az IEC 60352-5 szerint